Huawei показала, как делать 1,4 нм чипы без современных литографов
Huawei на полупроводниковом симпозиуме в Шанхае представила новую концепцию проектирования чипов под названием Tau Scaling Law. Этот метод позволяет увеличивать плотность транзисторов без использования передовых литографических машин, доступ к которым ограничен санкциями США.
Компания заявила, что с помощью этого подхода планирует достичь уровня плотности, эквивалентного 1,4-нанометровому техпроцессу, к 2031 году. Для сравнения, современные передовые чипы производятся по техпроцессам 3 нм и 5 нм с использованием EUV-литографии.
Принцип Tau Scaling Law, по словам представителей Huawei, основан на изменении архитектуры транзисторов и новых методах компоновки элементов. Однако компания не привела независимых тестов или доказательств эффективности этой технологии.
Это заявление стало очередным шагом Huawei в обходе экспортных ограничений США, которые запрещают поставки современного литографического оборудования, такого как машины ASML, китайским компаниям. Ранее Huawei уже удалось выпустить процессоры Kirin с использованием менее продвинутых техпроцессов.
Эксперты отмечают, что если технология будет реализована, она может изменить баланс сил в полупроводниковой индустрии. Однако пока это лишь анонс без подтверждённых результатов.
Разработка ведётся совместно с китайскими партнёрами, включая исследовательские институты. Huawei подчеркивает, что стремится к технологической независимости в условиях санкционного давления.
Симпозиум в Шанхае собрал ведущих специалистов отрасли, и презентация Huawei вызвала большой интерес. Тем не менее, до практической реализации и массового производства чипов по новому принципу остаётся ещё много лет.
