Huawei использует 3D-упаковку чипов для обхода санкционных ограничений

Huawei намерена компенсировать отсутствие доступа к современным литографическим установкам за счёт новой технологии упаковки чипов. Вместо перехода на более тонкие нормы производства компания будет использовать трёхмерную компоновку кристаллов (3D stacking) и гибридное соединение (hybrid bonding). Ожидается, что эти решения станут основой для процессоров Kirin следующего поколения.

Традиционная плоская компоновка уступает место вертикальной: несколько кристаллов размещаются друг над другом, соединяясь тысячами сверхплотных контактов. Это сокращает расстояние передачи данных между вычислительными блоками — процессором, графикой, нейропроцессором и памятью. В результате снижаются задержки и энергопотребление, а пропускная способность растёт, что особенно важно для работы ИИ-функций на устройстве.

По данным источников, Huawei вынуждена выпускать чипы на 7-нм техпроцессе SMIC из-за санкций, ограничивающих доступ к EUV-литографии. Более совершенная упаковка позволяет частично нивелировать это отставание, повышая эффективность без перехода на более тонкие технологические нормы.

Стоит отметить, что Huawei не единственная компания, делающая ставку на подобные технологии. Крупнейшие производители постепенно смещают фокус с миниатюризации транзисторов на продвинутые методы компоновки кристаллов. По данным инсайдеров, Samsung рассматривает раздельное размещение памяти и вычислительных блоков в будущем чипе Exynos 2700, а Apple планирует впервые применить многокристальную упаковку WMCM в SoC A20 Pro.

Таким образом, Huawei адаптируется к внешним ограничениям, используя альтернативные инженерные решения. Ожидается, что первые процессоры с трёхмерной упаковкой появятся в смартфонах компании в ближайшие годы, что позволит сохранить конкурентоспособность на рынке мобильных устройств.