Apple и Broadcom продлили партнёрство на $30 млрд: чипы будут делать в США до 2031 года

Apple и Broadcom заключили новое многолетнее соглашение стоимостью более $30 млрд на разработку и производство специализированных микросхем и компонентов беспроводной связи. В рамках сделки в США будет произведено свыше 15 млрд чипов, а сотрудничество компаний продлено до 2031 года.

Данное соглашение стало крупнейшим проектом в рамках программы Apple Manufacturing Program, запущенной в 2025 году для расширения производства внутри США. Для выполнения контракта Broadcom инвестирует $1,5 млрд в модернизацию своего предприятия в Форт-Коллинсе (штат Колорадо). Там будут выпускаться радиочастотные компоненты, включая FBAR-фильтры и решения для беспроводной связи.

Генеральный директор Apple Тим Кук отметил, что новое соглашение продолжает многолетнее партнёрство компаний и усиливает инвестиции Apple в американское производство. В свою очередь, президент и гендиректор Broadcom Хок Тан заявил, что контракт позволит компании значительно расширить производственные мощности в Колорадо.

Broadcom уже много лет поставляет Apple радиочастотные компоненты для сотовой связи, а также микросхемы для Wi-Fi, Bluetooth и других беспроводных интерфейсов в iPhone. По данным Reuters, на Apple приходится около 20% годовой выручки Broadcom, что делает производителя iPhone одним из крупнейших клиентов компании.

Примечательно, что даже после начала самостоятельной разработки модемов Apple (первый такой чип C1 дебютировал в iPhone 16E), компания продолжила закупать у Broadcom компоненты беспроводной связи и радиочастотные модули. Новая сделка является частью объявленной Apple программы инвестиций объёмом $600 млрд в экономику США в течение четырёх лет.

Помимо Broadcom, в программе American Manufacturing Program участвуют Corning, GlobalFoundries и Texas Instruments, которые также производят компоненты для продукции Apple.